FD7004PA硅片研磨機
主要用途：
本設備主要用于藍寶石襯底、藍寶石外延片、硅片、陶瓷、石英晶體、其他半導體材料等薄形精密零件的單面高精密研磨及拋光。
設備特點：1.本設備為單面精密研磨設備，采用先進的機械結構和控制方法，研磨加工效率高，運行穩定。
2.整機采用PLC+觸摸屏控制系統，設備參數設置和操作簡單方便，系統穩定性高。
3.主電機采用變頻調速控制，實現主機軟啟動、軟停機，降低設備運行沖擊，減少工件損傷。
4.工件研磨壓力采用氣缸加壓方式，通過電氣比例閥控制實現壓力的閉環控制，保證極高的施壓精度與穩定性。
5.上壓盤采用主動驅動方式，在確保產品研磨速率的前提下保證各工位研磨加工的統一性。
6.研磨盤與上壓盤都設置了冷卻水冷卻功能，在保證研磨液發揮最大效率的同時減少研磨盤面的變形。
7.設備自帶盤面修整機，盤面修整后可保證0.01mm的盤面平整度。
設備參數：
磨盤規格
700mm
陶瓷盤直徑
240-260mm
主電機功率
4KW/380V
壓盤電機功率
0.4KW/380V*4（選配）
主電機轉速
100rpm（max）
設備工位數
4個
設備規格
1200*1500*2300mm
設備重量
2000KG
設備圖片：
該設備磨拋效果：
技術參數
? 拋光盤尺寸 Φ700mm× Φ160mm×12.7mm
? 工作工位 4 組
? 陶瓷吸盤直徑 Φ305mm
? 加壓方式 氣缸加壓
? 主電機功率 4 KW/380V
? 工件盤驅動功率(伺服馬達) 0.4KW/380V ×4 (選配)
? 工作氣壓 0.4-0.6MPa
? 工件盤轉 速 1-40rpm
? 拋光盤轉速 5- 100rpm
? 加工粗糙度 Ra:0.0002
? 設備總重量 1800 kg
? 外形尺寸L ×W ×H 950 ×1350 ×2300 mm
